PILL GmbH - Technologie für Leiterplatten Pill Startseite deutsch english Horizontale Durchlaufanlagen Kombinierte Anlagen Ersatzteile PILL GmbH - Technologie für Leiterplatten Pill Startseite deutsch english Horizontale Durchlaufanlagen Kombinierte Anlagen Ersatzteile

Horizontale Durchlaufanlagen

Mit den Anlagen von PILL sind Sie für den Herstellungsprozess von Leiterplatten bestens gerüstet. PILL war eines der ersten Unternehmen in Deutschland, das Anlagen in Modultechnik für die nasschemische Prozesskette der Leiterplattenherstellung entwickelt und erfolgreich auf dem Markt eingeführt hat. Das Prinzip hat sich bestens bewährt und bietet somit ein hohes Maß an Flexibilität in der Prozesskette, auch lassen sich vorhandene Anlagen problemlos erweitern und umrüsten.

Mit unserer modernen, elektronischen Steuerung durch Touch-Display oder PC-Visualisierung ist auch die Anlagenbediendung einfach und bequem.


Durchlaufanlage "Entwickler"

Die Anlage entwickelt fotosensitive Ätzresiste und Lötstopplacke.



Durchlaufanlage "Vorbehandlung" für Hot Air

Die Anlage zur Vorbehandlung ist zur Reinigung von Leiterplatten mittels chemischen Verfahren bestens konzipiert. 


Durchlaufanlage "Vorbehandlung" für Lötstoplack und DF (Trockenfilm)

Die Anlage zur Vorbehandlung ist zur Reinigung vor dem auftragen des Lötstoplackes bzw. DF bestens konzipiert.


Durchlaufanlage "Nachbehandlung"

Die Anlage zur Nachbehandlung  nach dem Hot Air Verfahren entfernt das Flussmittel auf den PCB's. Die Anlage beinhaltet außerdem mechanisches Bürsten.


Durchlaufanlage "Ätzen"

Die von PILL entwickelte und patentierte Vakuum-Ätz-Technologie im Leiterplattenherstellungsprozess bietet zahlreiche Vorteile. Das Ätzmedium wird mittels Absaugdüsen von der Leiterplatte gesaugt. Daraus resultieren steilere Ätzflanken und eine bessere Ätzrate.

Sprechen Sie uns an. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich der weiteren Vorteile unserer Anlage.

Detailierte Informationen zu unserem patentierten Verfahren erhalten Sie bei unseren Publikationen.


Durchlaufanlage "Strippen"

Die PILL-Anlage zum Strippen entfernt sowohl wässrig-alkalisch lösliche Ätzresiste sowie Metall-Ätzresiste und Siebdruckfarben.
Eine Weiterentwicklung und Verbesserung der Stripp-Anlage ist der PILL-Zyklonfilter. Dieser Filter verhindert mittels seinem speziellen Verfahren zur Trennung gestrippter Resistpartikel aus dem flüssigen Strippermedium unter anderem die Verstopfung der Düsen und ist durch den Rückstrom der Stripperlösung in den Vorratstank äußerst wirtschaftlich.


Durchlaufanlage "Oxidation"

Für den Prozess der Oxidation von Multilayer-Innenanlagen oder zur Behandlung mit alternativen Verfahren wie zum Beispiel mit MultiBond 100,  Alpha Prep und anderen bietet PILL ebenfalls die passende Anlage.


Durchlaufanlage "Desmear / Durchkontaktierung"

Bevor eine einwandfreie Durchkontaktierung erfolgen kann, müssen die Bohrlöcher des Multilayers gereinigt werden. Mittels chemischem Verkupferns findet anschließend die Durchkontaktierung statt. Mit der PILL-Anlage zur Desmear und der Durchkontaktierung werden diese Prozessabläufe optimal zur weiteren Verarbeitung umgesetzt.


Durchlaufanlage "Direktmetallisierung"

Die PILL-Anlage zur Direktmetallisierung bietet alle gängigen Verfahren wie BlackHole HT, Shadow, Envision HDI und mehr. Wir beraten Sie gerne zu den Vor- und Nachteilen der unterschiedlichen Verfahren. Kontaktieren Sie uns!


Durchlaufanlage "Passivierung"

Der Prozess der Passivierung von Kupferoberflächen reiht sich in das Leistungsspektrum der PILL GmbH ein und kann zum Beispiel durch Glicoat, Schercoat plus, Entek plus, Mec Seal oder andere Materialien erfolgen.

Sprechen Sie uns - wir helfen gerne weiter.


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